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WÄRMEBEWEGUNGS PASTE HPX 100G SILIKONAG WÄRMEPASTEN
Die Wärmeleitpaste HPX mit einer Wärmeleitfähigkeit von >2,8W/mK, die keinen elektrischen Strom leitet. Sie ist unerlässlich für das ordnungsgemäße Funktionieren aller Arten von Temperatursensoren. Die niedrige thermische Impedanz der Paste ermöglicht es, die Wirksamkeit bei Temperaturen von -50 bis 250 C konstant zu halten.
Anwendung:
- Module mit hoher Wärmeleitfähigkeit,
- Kühlgeräte auf Endplatten und Rahmen,
- Speicherlaufwerke und Hochgeschwindigkeitsgeräte,
- Motorsteuerkreise (Automobilindustrie),
- Festplattenlaufwerke und DVD-Laufwerke,
- Leistungskonverter,
- Hochleistungs-LEDs,
- Notebooks und Bürocomputer,
- Netzwerkkommunikationsgeräte,
- Haushaltsgeräte, elektronische und elektrische Komponenten,
- Klimaanlagen.
Physikalisch-chemische Eigenschaften:
- Farbe: grau
- Wärmeleitfähigkeit: W/mK > 2,8
- Thermische Impedanz: C in2/W < 0,095
- Spezifisches Gewicht: g/cm > 2,15
- Verdampfung: 0,001
- Durchlässigkeit: 0,05
- Dielektrische Konstante: 5,1
- Viskosität: fließt nicht
- Thixotropie-Index: 380+/-10
- Temperaturbeständigkeit: -50C ~ 300C
- Betriebstemperatur: -50C ~ 250C
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