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Thermische leitende Pads werden dort eingesetzt, wo die Verwendung von Wärmeleitpaste nicht möglich ist. Sie sind sehr flexibel. Sie zeichnen sich durch eine hohe Komprimierbarkeit aus, die eine gute Anpassung an die Elemente gewährleistet, die Kühlung erfordern. Anwendungsgebiete: - Zwischen Wärme erzeugenden Halbleitern und dem Kühlkörper.- Ausfüllen von Lufträumen zwischen der Hauptplatine des Computers und dem Kühlkörper.- In LED-Beleuchtungssystemen. Spezifikation: Hersteller: AG TermoPasty Abmessungen: 20x130x3 mm Wärmeleitfähigkeit: 1,5W/mK Anzahl der Stücke: 1
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