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Lötmittel S-Sn60Pb40, das im ersten Schmelzprozess aus Zinn und Blei gemäß der Norm PN EN 29453:2000 hergestellt wurde, im kontinuierlichen Gießprozess ohne Luftzutritt; danach extrudiert, was die Bildung von Oxiden eliminiert. Das Lötmittel S-Sn60Pb40 findet hauptsächlich Anwendung in der Elektronikindustrie, zur Herstellung von Standardgeräten und elektronischen Bauteilen, in der Elektrotechnik sowie zum Löten von Bauteilen mit Zinn-, Zinn-Blei-, Cadmium-, Zink- und Silberbeschichtungen.
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