HP 100g AG Wärmeleitpaste - Beschreibung
AG SILIKONPASTE HP 100G WÄRMELEITPASTE HP notwendig für den ordnungsgemäßen Betrieb aller Arten von Temperatursensoren. Schützt vor Witterungseinflüssen, beugt Durchstichen vor. Es zeichnet sich durch eine sehr gute chemische Beständigkeit gegen Oxidation, die Einwirkung von wässrigen Lösungen, Säuren, Salzbasen, Schwefeldioxid und Ammoniak aus. Es hat einen weiten Betriebstemperaturbereich. Anwendung: Module mit hoher Wärmeleitfähigkeit
Kühlgeräte an Endplatten oder Rahmen
Speicher und Hochgeschwindigkeitslaufwerke
Motormanagementsysteme für die Automobilindustrie
Festplatten- und DVD-Laufwerke
Stromrichter
Hochleistungs-LEDs
Geräte für die Netzwerkkommunikation
Haushaltsgeräte, elektronische und elektrische Komponenten
Wärmeübertragung vom Wärmerohrkondensator auf den Wärmetauscher im Vakuum-Solarkollektor Spezifikation: Farbe: weiß Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mk Wärmeimpedanz: 0,0227 °C in2/W Spezifisches Gewicht: 2,1 g/cm3 Verdampfung: 0,001 Leckage: 0,05 Dialektische Konstante: 5,0 Viskosität: fließt nicht Thixotroper Index: 380+/-10 Temperaturbeständigkeit: -50~340 °C Betriebstemperatur: -30~300 °C Volumen: 100g
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