HPX 100g AG Wärmeleitpaste
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- 91-413#
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- 5901764327226
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HPX 100g AG Wärmeleitpaste - Beschreibung
WÄRMELEITPASTE HPX 100G SILICONE AG TERMOPASTY Wärmeleitpaste HPX mit einem Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten von >2,8W/mK, die keinen Strom leitet. Es ist für den ordnungsgemäßen Betrieb aller Arten von Temperatursensoren erforderlich. Die niedrige thermische Impedanz der Paste ermöglicht die Aufrechterhaltung eines konstanten Wirkungsgrads bei Temperaturen von -50 bis 250 °C. Anwendung: Module mit hoher Wärmeleitfähigkeit, Kühlvorrichtungen auf Endplatinen und Rahmen, Lager- und Hochgeschwindigkeitsantriebe, Motorsteuerungssysteme (Automobilindustrie), Festplatten- und DVD-Laufwerke, Stromrichter, Hochleistungs-LEDs, Notebooks und Bürocomputer, Netzwerkkommunikationsgeräte, Haushaltsgeräte, elektronische und elektrische Komponenten, Klimaanlagen. Physikalisch-chemische Eigenschaften: Farbe: grau Wärmeleitfähigkeit: W/mK > 2,8 Thermische Impedanz: °C in2/W < 0,095 Spezifisches Gewicht: g/cm³ > 2,15 Verdampfung: 0,001 Leckage: 0,05 Dielektrizitätskonstante: 5,1 Viskosität: fließt nicht Thixotroper Index: 380+/-10 Temperaturbeständigkeit: -50°C ~ 300°C Betriebstemperatur: -50°C~250°C
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